莆田200 Smart DO數(shù)字量輸出-EM DT08 晶體管

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莆田200 Smart DO數(shù)字量輸出-EM DT08 晶體管

所屬分類：莆田smart
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發(fā)布日期：2023/07/01
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詳細介紹

智慧熱網(wǎng)平臺

型號：200 Smart DO數(shù)字量輸出-EM DT08 晶體管

訂貨號： H7 288-2DT08-0AA0

產(chǎn)品特點：8點數(shù)字輸出，晶體管

型號	EM DT08
訂貨號	H7 288-2DT08-0AA0
產(chǎn)品描述	8點數(shù)字輸出
產(chǎn)品描述	晶體管型
常規(guī)規(guī)范
尺寸W×H×D(mm)	45×100×81mm
功耗	1.5W
電流消耗（SM總線)	120mA
電流消耗（24V DC)	-
數(shù)字輸出
輸出點數(shù)	8
類型	固態(tài)-MOSFET(源型）
電壓范圍	20.4~28.8V DC
浪涌電流（Z大）	8A，持續(xù)100ms
每點額定電流（Z大）	0.75A
通斷延遲	斷開到接通Z長為50us, 接通到斷開Z長為200us
光電隔離（現(xiàn)場側(cè)與邏輯側(cè)）	500VAC,持續(xù)1min
隔離組	2
STOP模式下的輸出狀態(tài)	上一個值或替換值（默認值為0）
觸點壽命
無負載	/
額定負載	/
同時接通的輸出數(shù)
55°時（水平）	所有
45°時（垂直）	所有
電纜長度(米）
.屏蔽	500M
.非屏蔽	150M

接線圖

智慧熱網(wǎng)平臺

物聯(lián)網(wǎng)作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，目前受到了越來越多的關(guān)注，智慧熱網(wǎng)相關(guān)技術(shù)也在逐步的成熟和發(fā)展過程當中。物聯(lián)網(wǎng)從技術(shù)層面上可以劃分為五個層次和一個保障，五個層次分別是設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、平臺、分析、應(yīng)用，一個保障是安全保障。

物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過多年的發(fā)展，在設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)方面已經(jīng)形成了一個較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，但是在平臺、分析和應(yīng)用領(lǐng)域目前還有巨大的發(fā)展空間，而這也正是需要產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)進行推動的關(guān)鍵部分。物聯(lián)網(wǎng)平臺的相關(guān)技術(shù)目前依然處在發(fā)展期（期望膨脹期），隨著物聯(lián)網(wǎng)平臺相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟，物聯(lián)網(wǎng)將進一步結(jié)合云計算、大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)，從而發(fā)揮出產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要作用。